instalacje Rozdzielnice niskiego napięcia

polecamy

Bezpłatna E-prenumerata

ekspert_budowlany_160

Teraz "Ekspert Budowlany"
do pobrania ZA DARMO
w formacie pdf.
Kliknij >>

wyszukiwarka

newsletter



RSS

forum budowlane

        

logowanie



Rozdzielnice niskiego napięcia

mgr inż. Ireneusz Surówka, elektro.info 1-2/2006   
Rozmiary, konstrukcję i obudowę rozdzielnicy dobiera się w zależności od jej wyposażenia (liczby i parametrów znamionowych urządzeń elektroenergetycznych), sposobu montażu i rozmieszczenia aparatów, bilansu cieplnego, warunków środowiskowych, warunków eksploatacji, uwzględniając przy tym również wymiary miejsca zainstalowania, np. wnęki, w której ma zostać osadzona rozdzielnica. Liczba aparatów oraz parametry znamionowe, sposób ich montażu i rozmieszczenie, a także rezerwa miejsca na ewentualną rozbudowę zestawu, bilans cieplny, straty mocy oraz zastosowany sposób zasilania i połączeń pomiędzy aparatami wpływają na wymiary szafy. Warunki pracy i narażenia środowiskowe wpływają na: wybór materiału, z którego ma być wykonana obudowa, klasę izolacji obudowy, konstrukcję osłon zewnętrznych (rozdzielnice otwarte, osłonięte, częściowo osłonięte), stopień ochrony obudowy IP, stopień odporności na narażenia mechaniczne IK.
Określając stopień ochrony obudowy IP dla danej rozdzielnicy, należy uwzględnić dwa warunki: stopień ochrony obudowy rozdzielnicy powinien być nie gorszy niż wymagany, wyposażenie rozdzielnicy i sposób jej instalowania nie powinny pogorszyć stopnia ochrony obudowy. Stopień ochrony IP określany jest dwoma cyframi, z których pierwsza charakteryzuje odporność obudowy na wnikanie ciał stałych, natomiast druga charakteryzuje odporność obudowy na wnikanie cieczy (tab. 4).
Niejednokrotnie kod IP jest uzupełniony o dodatkowe oznaczenie literowe określające stopień ochrony przed dostępem do części, które znajdują się pod napięciem. Stopień odporności na narażenia mechaniczne określany jest za pomocą kodu IK w zależności od energii uderzenia określonej w [J] (tab. 5).
Stopnie odporności na narażenia mechaniczne IK w zależności od energii uderzenia
Tab. 5 Stopnie odporności na narażenia mechaniczne IK w zależności od energii uderzenia, w [J]

Regulacja temperatury wewnątrz rozdzielnicy tak, aby aparaty pracowały w temperaturze, dla której zostały wyznaczone ich parametry znamionowe, może mieć istotne znaczenie podczas doboru wielkości obudowy lub innych dodatkowych środków, takich jak wentylatory lub grzałki. Ilość ciepła oddawanego do otoczenia przez rozdzielnicę zależy od powierzchni ścian bocznych rozdzielnicy, rozmieszczenia aparatów, sposobu przyłączenia zasilania i obwodów odbiorczych oraz stopnia ochrony obudowy. Niejednokrotnie zatem należy zastosować np. wentylator w celu regulacji temperatury wewnątrz rozdzielnicy w sposób sztuczny. W przypadku rozdzielnic napowietrznych, np. budowlanych, które pracują na zewnątrz, w celu regulacji temperatury stosuje się grzałki o odpowiedniej mocy, które umieszcza się wewnątrz rozdzielnicy.
Oszacowanie strat mocy w poszczególnych aparatach i torach prądowych rozdzielnicy nie jest proste. Dlatego producenci w swoich albumach do projektowania rozdzielnic zamieszczają informacje dotyczące praktycznego i szybkiego oszacowania strat mocy w aparatach i torach prądowych. W zależności od nich podawane są wytyczne dotyczące doboru szaf o odpowiedniej wielkości i stopniu ochrony IP (naturalna regulacja temperatury) lub urządzeń regulacyjnych np. wentylatorów o odpowiedniej wydajności.
Warunki eksploatacji rozdzielnicy mogą określać między innymi sposób dostępu do przedziału aparatowego (rozdzielnice z obsługą jednostronną lub obsługą dwustronną) lub możliwości przemieszczania (wykonanie przenośne, przesuwne lub stacjonarne). Szczegółowe rozwiązania w zakresie doboru rozdzielnic podawane są przez poszczególnych producentów w katalogach i albumach projektowych. Znajdują się tam informacje dotyczące np.:
  • możliwości zabudowania wybranych aparatów,
  • standardowe schematy i parametry znamionowe np. całych pól rozdzielnic,
  • sposoby wprowadzania zasilania,
  • sposoby wyprowadzania obwodów odbiorczych,
  • szczegółowe rozwiązania konstrukcyjne,
  • stopnie ochrony, w jakich wykonane są obudowy,
  • stopnie odporności obudów na narażenia mechaniczne,
  • możliwości rozbudowy danego typu zestawu,
  • rozwiązania i sposoby dotyczące regulacji temperatury wewnątrz rozdzielnicy,
  • i inne.
charakterystyka wybranych rodzajów rozdzielnic niskiego napięcia
  • rozdzielnice tablicowe
    Rozdzielnice tablicowe stosowane są do zasilania, zabezpieczania i sterowania odbiornikami energii elektrycznej o niewielkich mocach znamionowych. Są to zazwyczaj odbiorniki siłowe lub oświetleniowe zainstalowane w obiektach nieprzemysłowych, takich jak np. obiekty mieszkalne, szkoły, szpitale, place budów i inne. Wyposażenie rozdzielnic tablicowych np. w liczniki energii elektrycznej, bezpieczniki, aparaty i inne wyposażenie, montowane są wewnątrz skrzynki rozdzielczej na tablicy wykonanej z materiału izolacyjnego. Połączenia elektryczne pomiędzy poszczególnymi aparatami wykonuje się za tablicą. Tablice umieszcza się w skrzynkach lub we wnękach z zamykanymi drzwiami, w celu ograniczenia dostępu do części będących pod napięciem. W przypadku umieszczania tablic we wnękach, są one mocowane do ścian. Obudowy rozdzielnic tablicowych wykonuje się z blachy metalowej lub materiałów izolacyjnych.
    Rozdzielnice tablicowe produkowane są między innymi jako tablice piętrowe (rys. 6), naścienne i wnękowe, rozdzielnice budowlane (rys. 7) oraz skrzynki słupowe do zasilania, zabezpieczania i sterowania oraz do obwodów oświetlenia ulicznego. W zależności od wyposażenia rozdzielnice tablicowe produkowane są w różnych wymiarach.
Przykładowe rozwiązanie tablicy piętrowej typu ZELP, produkowanej przez firmę ZPUE SA Włoszczowa Rys. Archiwum Autora
Rys. 6 Przykładowe rozwiązanie tablicy piętrowej typu ZELP, produkowanej przez firmę ZPUE SA Włoszczowa
Przykładowe rozwiązanie tablicowej rozdzielnicy budowlanej typu RB, produkowanej przez firmę ZPUE SA Włoszczowa Rys. Archiwum Autora
Rys. 7 Przykładowe rozwiązanie tablicowej rozdzielnicy budowlanej typu RB, produkowanej przez firmę ZPUE SA Włoszczowa
  • rozdzielnice modułowe
    Zastosowanie aparatów modułowych (wyłączników instalacyjnych, różnicowoprądowych i innych) do zabezpieczania obwodów odbiorczych i odbiorników niskiego napięcia spowodowało zmiany w konstrukcjach rozdzielnic tablicowych. Powstały rozdzielnice modułowe (fot. 2), w których aparaty montuje się na specjalnych wspornikach np. TH35 lub TS35 (rys. 8).
    Przewody zasilające wprowadzane są do rozdzielnicy na listwy przyłączeniowe lub bezpośrednio na aparaty. Połączenia pomiędzy aparatami są wykonane za pomocą przewodów lub specjalnych szyn łączeniowych: grzebieniowych albo sztyftowych. Rozdzielnice modułowe wykonywane są jako naścienne (natynkowe) lub wnękowe (podtynkowe). W zależności od liczby aparatów, rozdzielnice modułowe produkowane są w różnych wymiarach, jako jedno- lub wielorzędowe,w obudowach metalowych lub wykonanych z materiałów izolacyjnych, z drzwiczkami lub bez. Odpowiednie typy rozdzielnic modułowych można ze sobą łączyć w zestawy pionowe i poziome.
Widok przykładowej naściennej rozdzielnicy modułowej typu PRISMA PACK produkowanej przez firmę Schneider Electric Fot. Archiwum Autora
Fot. 2 Widok przykładowej naściennej rozdzielnicy modułowej typu PRISMA PACK produkowanej przez firmę Schneider Electric
Widok elementów rozdzielnicy modułowej naściennej typu Nedbox, produkowanej przez firmę Legrand Rys. Archiwum Autora
Rys. 8 Widok elementów rozdzielnicy modułowej naściennej typu Nedbox, produkowanej przez firmę Legrand: a – korpus rozdzielnicy, b – listwy przyłączeniowe N + PE, c – konstrukcja wsporcza, d – pokrywa, e – drzwiczki izolacyjne białe lub transparentne, f – zaślepka punktów mocowania, g – osłonka wolnych miejsc na aparaty, h – drzwiczki metalowe, i – punkty mocowania dodatkowych listew przyłączeniowych, j – punkty mocowania przewodów (za pomocą opasek kablowych)


 
Reklama